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韩科研团队利用钙硅酸盐解决新一代半导体气敏传感器




       生产技术研究院科研团队利用自研新型纳米材料成功研发了新一代纳米片半导体气敏传感器。

  半导体气敏传感器因体积小、易使用、成本低的优势受到广泛使用,但是现有半导体气敏传感器在高温高湿环境下存在灵敏度大幅降低和传感质量下降的问题。科研团队利用钙硅酸盐解决了这一难题,其核心技术是用极薄的钙硅酸盐纳米片填充在锡氧化物纳米格之间,制成能在复杂气体环境下有效吸附水分子的新型二维纳米材料。实验证明,该材料可以彻底解决半导体气敏传感器的防潮问题,并大幅提高在复杂气体环境下的敏感度和精准度。该研究不仅提高了半导体气敏传感器的性能,其研发的二维纳米材料可在多领域发挥重要作用。该项目研究成果刊登在国际学术期刊《危险材料杂志(Journal of Hazardous Materials)》上。

  注:本文摘自国外相关研究报道,文章内容不代表本网站观点和立场,仅供参考。   

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